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印刷電路板板基板介電常數量測驗本文使用穿透反射線法興四分之一波長法，對印刷電路板基板量測其等效介電常數。 透過對工層板基板材質的研究，可掌握傳輪線特性阻抗興介電常數關係， 以及防焊漆對微帶線特性阻抗的影響，進而精准控制傳輪線特性阻抗， 以使得設計值興實際值控制在容許誤差範圍值內。 前言
圖1穿透反射線模型
近來印刷電路板上高速電路設計需求日增，對傳輪線特性阻抗值， 關鍵就在基板材質的掌握。其中，基板介電常數會隨頻率上升而下降， 本文採用穿透反射法（TRL） （1）（2）對基板介電常數做寬頻量測. 另外,採用四分之一波長法(3)針對特定點頻率做單點量測,將兩種量測 方法的量測結果做比較,以確認量測準確性.同時比較基板有無覆蓋防焊漆時, 覆蓋介質對微帶傳輪線特性阻抗影響. 經由量測所得到基板介電常數,可進量推導出傳輪線傳輪線傳輪速度 (Propagaion Velocity),以瞭解傳輪線單長度傳輪延遲(Propagaion delay), 同時可以得知基板介質正切損耗(tangentloss),便於決定材可適用頻寬,藉由對 二層皮基板的研究,可擴展至多層板時所遇到不同板材壓合後之材品質測應用上, 透過對基板材質的瞭解,達到精確控制傳輪線特性阻抗之目的. 穿透反射線法圖1為穿透反射線模型.設計三種線段長來量測100MHZ-12GHZ頻段介電常數 對頻率變化關係,表1為頻段劃分興線長定義,穿透校正器長度為1.反射校長度 為0.5.將綱路分析儀的參考平面先校正至Coaxial Cable SMA接頭端,然後使 用三線段及空透、反射校正器再做TRL*校正. (表1 頻段劃分興線長定義)
圖1穿透反射線模型綱路分析儀的參考平面經TRL*校正後，將移到穿透線段中間位置，呼叫該組校正資 料後依序量測三組線長，即得到去埋（de-embedded）S參數，利用穿透反射線理諭， 即得傳播常數及等介電常數。公式如下：
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